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STK 8060
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半自動ウェハ仮デボンディング装置

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STK 8050
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ウェハサイズ：4、6、8インチウェハに適用
取り扱い方式：ウェハを手動で置きと取り出し
ボンディング方式：真空中ボンディング
台盤：各サイズウェハにそれぞれの台盤で対応
コントロールユニット：PLC制御用7インチタッチパネル
UV硬化ユニット：LED　UV　ランプ

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部品
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切断用ブレード、研磨・薄膜化のための研削ディスク

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PLD-M
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複合型ＰＬＤ装置

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MC-3000L
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高性能デジタルマスフローコントローラ

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気化器(直接気化方式)
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直接気化方式の基本原理

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MALCOM RCX-O
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酸素濃度測定ユニット

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STK 1150
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半自動LED　UV照射機

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